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Hitachi Chemical DuPont成功获得聚酰亚胺前体树脂组合

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.(以下简称“公司”)发布,该公司已获准继承拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板必弗成少的聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利(专利号6288227和专利号6206446;以下简称“专利组”)。这这天本专利局针对第三方提出的专利组异议进行检察后,分手于2019年10月11日和11月25日做出的抉择。

跟着可弯曲设备(包括下一代智妙手机、电子纸和数字标牌)的遍及,物联网(IoT)的快速成长有望进一步扩大年夜对柔性有机EL和Micro-LED显示面板的需求。

为了制造柔性面板,必要将塑料基板放置在玻璃基板上,并在其上形成像素电路和显示层,而形成作为像素电路一部分的薄膜晶体管(TFT)必要高温处置惩罚。但老例塑料基板因为耐热性差而不能应用这种工艺措施。先前用于办理此问题的技巧必要经由过程繁杂的工艺在玻璃基板上形成TFT,然后将像素电路与玻璃基板分离,并在塑料基板上从新形成像素电路。柔性面板制造商多年来不停在努力降服这一寻衅。

使用本公司的液态聚酰亚胺前体树脂组合物技巧所形成的柔性设备基板可让塑料基板同时具备韧性*和耐热性。除了耐热以外,这项技巧还实现了“形成像素电路时对玻璃基板的出色粘合”和“形成像素电路后易于从玻璃基板上剥离”的冲突特点,从而能够以更简单、更高效的工艺形成柔性器件基板。

本公司将充分使用该专利组,积极匆匆进包括对外许可在内的外部相助。

*材料的高粘度或抗外力破坏的能力

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